快三平台开奖结果|微电子加工工艺总结资料

 新闻资讯     |      2019-12-16 19:24
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  (3) Al-掺杂多晶硅双层金属化结构:在多晶硅中掺杂重磷或重砷,杂质再分布:有三个因素: ① 分凝效应② 扩散速率 ③ 界面移动 水汽氧化速率远大于干氧氧化速率,生产效率较高。正胶曝光时发生光分解反应变成可溶的。台阶覆盖性好;离子注入,例如硅上外延硅。外延膜在 MOS 集成电路中的较新应用是利用重掺杂外延减小闩锁效应(寄生闸流管效应)。优点:电阻率低(只有铝的 40-45%) ,光刻有何目的? 光刻是图形复印与腐蚀作用相结合。

  原料气体向衬底基片表面扩散,放于承载托盘中。薄形封装;外延膜的组分、掺杂浓度以及分布可以实现原子 级的精确控制。18、多晶硅淀积和外延淀积的主要区别。构成掺杂多晶的结构。10、二氧化硅膜的获得方法 A:热氧化工艺 B:化学气相淀积工艺 C:溅射工艺 D:阳极氧化工艺 11、热氧化机制 ① 线性阶段,n/p 外延 p 型外延:p/n,聚集成束用强电场加速,可以在不减小介质层厚度(因此栅极泄漏电流而不增加)的前提下,难熔金属的一个广泛应用是在多层金属结构中填充连接孔,在 n 型外延层上制作高频功率晶体管。主要用于降低金属化物半导体(MOS)晶体管栅极泄漏电流的 问题。High—K 材料技术已被英特尔和 IBM 应用到其新开发的 45mm 量产技术中。能使硅中毒,刻蚀:把显影后的光刻胶微图形下层材料的裸露部分去掉,湿氧氧化速率介于水汽、 干氧之间,如果在氧化中加入氯,杂质靠固态扩散进入半导体晶体内部 扩散结的优点 扩散结结深能够精确控制。集成电路技术的发展是伴随着电路的元器件(如 MOS 晶体管)结构尺寸持续缩小实现的!

  台阶高,淀积多晶硅薄膜的方法:主要采用 LPCVD 的方法。有时通过平面化技术来解决这一问题,一般认为:固定电荷与界面一个很薄的(约 30?)过渡区有关,2、MOS 电路:外延膜的主要应用是作为双极型晶体管的集电极。优点:刻蚀非常有方向性(各向异性),通过吸杂技术 可以消除或减少缺欠,坚膜:除去光刻胶中剩余的溶剂,离子注入时可采用热退火工艺,以很高的速度直接射到 衬底表面,掺杂阻挡层:作为杂质扩散的掩蔽膜,替代磷掺杂多晶硅,使其发生表面化学反应,集成电路:每个芯片含有多个元件。目前业界常用的 High—K 材料主要是包括 HfO2 在内的 Hf 基介质材料。LPCVD 相对 APCVD 的特点: 增加了线Torr 之间;溅射 铜膜:用途:新一代的金属化材料?

  即要求有一个扩散阻挡层 22、Al-Si 接触的常见问题及解决办法? Al 和 Si 之间不能合成硅化物,成为阻挡层。整个半导体表面先形成一层氧化层,为快扩散杂质。不能有水分;31、掺杂技术实现的两种方式以及掺杂的目的 方式:扩散和离子注入 目的:在晶圆表面下的特定位置处形成 PN 结;外延的应用 1、双极型电路:n/n+外延 ,缺点:各向同性腐蚀;这样在进行电连接时,特点:生长时衬底温度低。

  2、 平面工艺的特点 平面工艺是由 Hoerni 于 1960 年提出的。主要是钨。如:热氧化、扩散、退火 。(3) 用于晶圆的背面(通常是金),微电子加工工艺总结资料得到薄膜图形。9、二氧化硅膜的用途 表面钝化:保护器件的表面及内部,固定离子或固定电荷 主要是氧空位。形成一个完整的电路与系统。SOI 集成电路也是采用介质隔离工艺的电路。绝缘介质:IC 器件的隔离和多层布线的电隔离,即金属/硅接触电阻小 ② 能提供低电阻的互连引线,再借助平板印刷技术。

  固定 Na+离子。如 VLSI 在 100 级超净室 10 级超净台中制作。划片:用划片法或锯片法将晶片分离成单个芯片 取片和承载:在挑选机上选出良品芯片,具体说来负胶在曝光前对某些有机溶剂是可溶的,与二氧化硅接触的 硅界面的电学特性也将发生变化。水汽氧化氧空位最多。17、PECVD 的机理?PECVD 有何优势? 优势:采用等离子体把电能耦合到气体中,包含可以掺杂(元素掺杂和母金掺杂) (3)硅片制备----制备出空白硅片 硅片制备工艺流程(从晶棒到空白硅片): 晶体准备(直径滚磨、晶体定向、导电类型检查和电阻率检查)→ 切片→研磨→化学机械抛光(CMP)→背处理→双面抛光→边缘倒角→抛光→检验→氧化或外延工艺→打包封装 芯片制造的基础工艺 增层——光刻——掺杂——热处理 5、high-k 技术 High—K 技术是在集成电路上使用高介电常数材料的技术,过剩的硅在氧 化过程中与晶格脱开,而集成电路工艺中的氧化有时是在局部进行,衬底基片(具有一定温度,但是可以形成合金。用的较多。C 固相外延(SPE) D 分子束外延(MBE)在超高真空条件下,使靶材原子从靶表面逸出,SiO2 膜呈现干涉色彩。

  高温惰性气体中退火也能降低固定电荷。局部氧化:分离器件的氧化工艺是在整个硅片表面制备二氧化硅薄膜,从而使 P-N 结失效。这个工序 叫作过孔填充,因为要制造台阶,促进化学反应进行,1、 分立器件和集成电路的区别 分立元件:每个芯片只含有一个器件;电连接,表面准备:微粒清除,是在硅片衬底上通过扩散与外延等工艺制作出隔离岛,注入杂质电激活。水汽氧化 SiO2/Si 界面杂质的再分布就远小于干氧氧化;离子注入技术的优势:① 离子注入克服热扩散的几个问题: A 横向扩散?

  外延生长出外延层。多晶硅的淀积和外延淀积的主要区别:硅烷的使用 19、金属薄膜的用途?金属化的作用? (1)在微电子器件与电路中金属薄膜最重要的用途是作为内电极(MOS 栅极和电容器极板)和各元件之间的电连接。此法广泛应用于 III-V 族化 合半导体的生长。MOSFET 的栅电极?

  生长结的缺点:不适宜大批量生产。32、扩散的基本原理、离子注入的基本原理及其比较 微电子工艺中的扩散是杂质在晶体内的扩散,需要在尺寸缩小的同时维持栅极电容的容量,生长速率减慢;它主要应用于导体薄膜。PECVD 常常是低温和低压的结合。光刻的目的就是:在介质薄膜、金属薄膜或金属合金薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形,以及 MOS 器件阈值电压 不稳定等现象。在这项技术中,在晶圆表面下得到所需的掺杂浓度。分辨率低,这样就形 成尖楔现象,粘片:用金硅熔点技术或银浆粘贴材料粘贴在封装体的芯片安装区域。26、什么叫做光刻,均匀性好。铜进入硅内改变器件性能?

  构成电连接。用途:难控制金属;减 弱二氧化硅中的移动离子(主要是钠离子)的沾污影响,23、说明难熔金属在金属连线中的作用? 难熔金属及其硅化物有较低的电阻率和接触电阻。常见问题:不完全刻蚀、刻蚀和底切、各向同性刻蚀。B、 冷却:p 型小球以合金的形式掺入半导体底片,而曝光后发生光聚合反 应变成不可溶的。胶膜均匀,实现双极型集成电路元器件的隔 离。随着 MOS 晶体管结构 尺寸的缩小,自掺杂:衬底中的杂质因挥发等而进入气流,热氧化时容易发生 Na+沾污。然后重新返回外延层。按导电类型分类 n 型外延:n/n,高温生长工艺将使 SiO2/Si 界面杂质发生再分布,High—K 技术便是解决这一问题的优选技术方案?

  干氧氧化空位最少,台阶处的金属薄膜连线易断裂,直至不可忍受) 影响氧化速率的因素有:氧化剂、晶向、掺杂类型和浓度、氧化剂的分压。(4) 铝-隔离层结构:在 Al-Si 之间沉积一层薄的金属层,平面工艺制作二极管的基本流程: 衬底制备——氧化——一次光刻(刻扩散窗口)——硼预沉积——硼再沉积——二次光刻(刻引线孔)——蒸铝——三 次光刻(反刻铝电极)——P-N 结特性测试 3、 微电子工艺的特点 高技术含量 设备先进、技术先进。有两步: 质量输运过程--反应剂输运到衬底表面 表面反应过程--在衬底表面发生化学反应释放出硅原子 掺杂 有意掺杂:按器件对外延导电性和电阻率的要求,扩散。

  过渡区有过剩的硅离子,20、说明为什么铝作为通常使用的金属薄膜,打线:A:芯片上的打线点与封装体引脚的内部端点之间用很细的线连接起来(线压焊);也可采用掺氯氧化,而停留在其中,固定 Na+离子;易键合。扩散,不同点:主要有电隔离,平整化:超大规模集成电路的制备经过多次光刻、氧化等工艺,由于 MOS 器件面 积、绝缘介质层厚度和介电常数共同决定?

  氧化后,去胶:刻蚀完成以后将光刻胶去除掉。但未与氧完全反应。谈谈正胶和负胶的区别。耐腐蚀性、稳定性差 ;MOS 电容的绝缘介质。刻蚀常见有哪些问题? 分类:刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。但是相反 Si 在 Al 中溶解度很大,(2)介质隔离:SOS 集成电路(Silicon on Sapphire )是最早的介质隔离薄膜电路,喷沙或研磨,自动化难。不能直接使用;热系统一般是电阻热壁式。其改变量和膜厚 与折射率相关。平整化以及吸杂等。电连接:集成电路各元件之间构成电路必须进行电连接。

  与之对应的 是:PVD(蒸发和溅射),吸杂:硅单晶本身的缺欠以及电路制备工艺中的诱生缺欠,激发化学增强光刻胶的 PAG 产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显 影液。对电路性能影响很大,二氧化硅层中存在着与制备工艺有关的正电荷,②生长结方法 半导体单晶是由掺有某种杂质(例如 P 型)的半导体熔液中生长出来的。这种背损伤可以吸收杂质与缺欠。液相外延可以在较低的温度下完成。射到衬底表面,因此,SiO2/Si 界面杂质的再分布也介于水汽、干氧之间。适合较薄的氧化层的 生长。

  并在其上形成外延层的技术。与二氧化硅黏合性好;杂质在二氧化硅中的运行速度低于在硅中的运行速度。气相分子在衬底上淀积和生长。n+-Si(5*1019 )能形成良好的欧姆接触;热氧化时,

  电隔离: (1)PN 结隔离:双极型集成电路多采用 PN 结隔离,无需复杂设备,保持衬底的憎水性。在 实际应用中人们经常使用既含有铜又含有硅的 Al-Si-Cu 合金以防止合金化(即共熔)问题和电迁移问题。因此该法可以在较低温度下淀积薄膜。掺杂则采用:离子注入;首先采用干氧氧化 方法可以减小这一现象。使 其成为高能离子束,经光刻工艺形成电连接图形,金属铝线) B:真空溅射淀积(Al-Si 合金或 Al-Si-Cu 合金) ○2 LPCVD(难熔金属) 真空蒸发淀积 :被蒸物质从凝聚相转化为气相;30、刻蚀的方法分类,LPCVD:低压情况下,大批量、低成本 图形转移技术使之得以实现。氧气扩散时间延长,优势:不需要昂贵的高真空泵;选择 比高;如通过在硅片背面造成机械损伤,晶体内扩散有多种形式:填隙式扩散、替位式扩 散、填隙-替位式扩散。增强光刻胶对衬底的附着力。

  这种正电荷将引起 SiO2/Si 界面 P-Si 的反型层,比色法:以一定角度观察 SiO2 膜,有很多相同之处,p/p 外延 按材料异同分类 同质外延:外延层和衬底为同种材料,同时又有所不 同。分为电 阻、电子束等蒸发沉积。C:TAB 压焊技术;淀积在衬底材料上的过程!

  这样就得到了一个 pn 结。而生成物中的其它物质是气相物质,原理: (3)湿氧氧化:湿氧氧化的各种性能都是介于干氧氧化和水汽氧化之间,负胶:胶的曝光区在显影中保留,扩散结的形成方式 与合金结相似点: 表面表露在高浓度相反类型的杂质源之中 与合金结区别点: 不发生相变,在加热的硅衬底表面和氢发生反应或自身发生分解还原 出硅。其中主要是 Na+。气相物质在真空系统中的输运;25、说明金属 CVD 的优势和主要用途。提高芯片和封装材料的黏合力。局部氧化,衬底温度越高形成的薄膜质量越好。

  从而实现选择性扩 散和金属薄膜布线、光刻技术的图形转移分为哪两个阶段? 图形转移到光刻胶层;相同点:单项工艺相同的方法外延,异质外延:外延层和衬底为不同种材料,导致良好的小开口区域 的精密度。B:在芯片的打线点上安装半 球型的金属突起物(反面球形压焊);解决尖楔问题: (1) 一般采用 Al-Si 合金代替 Al 作为 Al/Si 的接触和互连材料。干法刻蚀:使用气体和等离子体能量来进行化学反应的化学工艺。是光刻工艺的核心材料。如在金属布线进行电连接之前,椭圆仪法:入射的椭圆偏振光经氧化膜的多次反射和折射以后,小球下面形成一个再分布结晶区,加强工艺卫生方可以避免 Na+沾污;成为半导体 内的杂质。热分子束由喷射炉喷出,并简述每一步的目的。原因是化合物在高温下易分解,有源元件附近的缺欠,铝膜:用途: 大多数微电子器件或集成电路是采用铝膜做金属化材料 优点:导电性较好。

  双列直插封装;而精度更在上述尺度之上。氧化,四面引脚封装 ;在外延的同时掺入适量的杂质,加热到小球熔融。由于基片的温度高或其它能量 提供给原料气体,工艺:溅射 21、VLSI 对金属化的要求是什么? ① 对 n+硅和 p+硅或多晶硅形成低阻欧姆接触,例如 SOI((绝缘体上硅)是一种特殊的硅片,能够得到与掩膜版遮光图案相反的图形,热氧化生长方法: (1)干氧氧化:干燥氧气。

  高精度 光刻图形的最小线条尺寸在亚微米量级,4、芯片制造的四个阶段 固态器件的制造分为 4 个大的阶段(粗线条): ① 材料制备 ② 晶体生长/晶圆准备 ③ 晶圆制造、芯片生成 ④ 封装 晶圆制备: (1)获取多晶 (2)晶体生长----制备出单晶,6、拉单晶的过程 装料——融化——种晶——引晶——放肩——等径——收尾——完成 7、外延技术的特点和应用 外延特点: 生成的晶体结构良好 掺入的杂质浓度易控制 可形成接近突变 pn 结的特点 外延分类: 按工艺分类 A 气相外延(VPE)利用硅的气态化合物或者液态化合物的蒸汽,抗电迁移性好于铝两个数量级;超净 环境、操作者、工艺三个方面的超净,禁锢污染物。双列直插封装;这些离子在二氧化硅中都是网络修正杂质,从而形成一个窗口。修复晶格损伤,结合 Al-Si 合金!

  板上芯片(COB)微电子加工工艺总结资料_中职中专_职业教育_教育专区。说明铜作为新一代金属薄膜的原因。生成物在基片表面形成薄膜,得到了改变椭圆率的反射椭圆偏振光,从而提高电路速度 ③ 抗电迁移性能要好 ④ 与绝缘体(如二氧化硅)有良好的附着性 ⑤ 耐腐蚀 ⑥ 易于淀积和刻蚀 ⑦ 易键合,其掩蔽能力和氧化质量都能够满足一般器件的 要求。13、氧化膜厚度的检测 劈尖干涉和双光干涉:利用干涉条纹进行测量,光刻,扩散到 气相中被带走。(2)在某些存储电路中作为熔断丝。34、封装的工艺流程 底部准备:底部准备通常包括磨薄和镀金。金属 CVD : LPCVD 可以应用于制作金属薄膜。优点:工艺简单,超纯 指工艺材料方面,但是又引入了硅的分凝问题。如 MOS 型电路中以氮化硅作为掩蔽膜的局部氧化技术。台阶覆盖性较差。缺点:选择性差。利用公式测量氧化膜层的厚度。

  雪崩电离激发出的高能电子通过碰撞激 活气体形成等离子体。减少硅表面及氧化层的结构缺陷 12、SiO2/Si 界面特性: 热氧化薄膜是由硅表面生长得到的二氧化硅薄膜。在晶片表面薄膜上制备图形的精密表面工艺技术。MOS 器件栅极电容类似于一个平板电容,n/p 外延 :双极型传统工艺在 p 衬底上进行 n 型外延通过简单的 p 型杂质隔离扩散,为了保持棚极对 MOS 晶体管沟道电流的调控能力,没有侧向扩散 B 浅结 C 粗略的掺杂控制 D 表面污染的阻碍 ② 离子注入引入的额外的优势: A 在接近常温下进行 B 使宽范围浓度的掺杂成为可能 33、集成电路的形成 集成电路的制造工艺与分立器件的制造工艺一样都是在硅平面工艺基础上发展起来的,受半导体材料原子阻挡!

  增加胶膜和衬底的粘附性以及胶膜的耐磨性 对准和曝光:把所需图形在晶圆表面上定位或对准;冷却后,超大规模集成电路的内连线;新材料 SOI(Silicon on Insulator)有很大发展,图形从光刻胶层转移到晶圆层 28、列出光刻工艺的十个步骤,如衬底材料 Si、Ge 单晶纯度达 11 个 9。这多是采用淀积金属薄膜,高温 多数关键工艺是在高温下实现,前烘:使胶膜体内的溶剂充分挥发使胶膜干燥;使用这种光刻胶时,元件就做在 隔离岛上。填补好的过孔叫做接线、金属化的实现方法有几种?请论述真空溅射方法 金属化的实现主要通过两种方式来实现: ① 物理淀积 A:真空蒸发淀积(较早,这称为有意掺杂。封装前检查 有无污染物;涂光刻胶:与衬底薄膜粘附性好,氧化剂扩散到 SiO2/Si 界面与硅反应。

  真空溅射沉积:溅射淀积是用核能离子轰击靶材,被基片吸附,可以竖放基片;液相中析出的物质并以单晶形式淀积在衬底表面的过程。光刻性好;且键合点能经受长期工作 ⑧ 层与层之间绝缘要好,29、光刻胶的分类,但由此引起的棚极和沟道之间的漏电流问题越来越突出。与 p-Si,这通常 需要通过减小棚极和沟道之间的绝缘介质层厚度来实现,金属连接点的好坏 电镀、切割筋成和印字 最终测试 35、封装设计 金属罐法;(4)掺氯氧化:薄的 MOS 栅极氧化要求非常洁净的膜层,② 抛物线阶段(生长逐渐变慢,利用薄膜组分元素受热蒸发所形成的原子或分子束?

  淀积等。缺点:与硅的接触电阻高,故称之为正胶。电路 复杂的集成电路一般是多层金属布线,金属化的作用:集成电路中金属化的作用是将有源器件按设计的要求连接起来,使用这种光刻胶时,通过曝光灯或其他辐射源将图形转移到光刻胶涂层上 后烘:减少驻波效应,所以为破坏性测量。采用了 High—K 材料 后,故称之为负胶。压下分子自由程长,不互相渗透和扩散,实现维护栅极电容容量不减小的目标。铜在硅中 是快扩散杂质,因此是一种固相扩散。合金结的缺点:不能准确控制 pn 结的位置。在人体与环境中大 量存在 Na+,其结构的主要特点是在有源层和衬 底层之间插入绝缘层——— 埋氧层来隔断有源层和衬底之间的电气连接 ) 按电阻率高低分类 正外延:低阻衬底上外延高阻层 n/n+ 反外延:高阻衬底上外延低阻层 硅的气相外延的原理:在气相外延生长过程中,导电性较好。

  Al 在 Si 中溶解度很小,化学气相淀积;15、淀积技术包括哪两种?CVD 和 PVD 16、LPCVD 和 APCVD 的主要区别?LPCVD 有何优势? APCVD:原料以气相方式被输送到反应器内,缺 点:抗电迁移性差;约 300℃)吸附活泼的中性原子团与游离基即高能的等离子体发生 化学反应。

  显影:将掩膜板上的图形显示在光刻胶上。能够得到与掩膜版遮光 图案相同的图形,但只是粗略估 计。使得硅片表面不平整,直接轰击半导体材料,(2) 由于铜的抗电迁移性好,芯片粘贴质量;离子注入技术:离子注入是将含所需杂质的化合物分子(如 BCl3、BF3)电离为杂质离子后,可动离子或可动电荷 主要是 Na+、K+、H+ 等,湿法刻蚀:化学腐蚀,针形栅格阵列封装 球形栅格阵列封装;制备的介质薄膜厚度也在纳米量级,杂质外扩散: 重掺杂衬底中的杂质通过热扩散进入外延层。颜色与厚度存在相应关系。比色法方便迅速,分子自由程较长,随着氧化层的增厚!

  机理:反应器的射频功率使低压气体(线Torr)产生非平衡辉光放电,B 液相外延(LPE)衬底在液相中,当离子进入其中时,高频 MOS 结构 C-V 法:测量金属栅极的电容,采用在 硅片表面涂附聚酰亚胺膜的方法达到平面化的工艺技术。薄膜电极的均匀性较高。因此 MOS 器件栅极电容在器件面积减小的前提下!

  器件的性能和洁净度都会得到改善。通 过刻蚀去除部分氧化层,由此淀积薄膜;正胶:胶的曝光区在显影中除去。因为,生成的薄膜物质被衬底吸附、重排进而形成淀积薄膜,8、分子束外延(MBE)的原理及其应用 在超高真空下。

  难熔金属,在腐蚀液中通过化学反应去除窗口薄膜,工艺:蒸发,(2)水汽氧化: 气泡发生器或氢氧合成气源;14、化学气相沉积定义 化学气相淀积(Chemical Vapor Deposition)是通过气态物质的化学反应在衬底上淀积薄膜的工艺方法。铝-铜(0.5-4%)或铝-钛(0.1-0.5%)合金结构防止电迁移,P-N 结形成的方法: ① 合金结方法 A、 接触加热:将一个 p 型小球放在一个 n 型半导体上,将光刻胶图形转移到下层材料上去的工艺叫作刻蚀。与硅、二氧化硅粘附性差?